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回流焊温度要求1

时间:2019-09-03

  柏尼电子科技有限公司 作 业 指 导 书 文件名称 REV 炉温测试 A/1.1 使用工具 作业 图示 峰值温度:210-230℃ 炉温测试仪 图 (一) 有铅锡膏 大于183℃: 130-160℃: 升温速率: 峰值温度:232℃- 图 (二) 无铅锡膏 焊接曲线秒 操作者 技术员 文件编号 一、锡膏板:有铅锡膏(图例一) 1、预热区:室温-130℃、升温速率:每秒2.5℃以下。 2、恒温区:温度130℃-160℃、时间在60-120秒之间。 3、焊接区:温度大于183℃、时间在60-90秒之间。 4、峰值温度:⑴没有IC及大体积元件,最高温度要在210℃-220℃之间。 ⑵有IC及大体积元件最高温度在210℃-230℃之间。 5、运输速度:500-600MM/MIN 二、锡膏板:无铅锡膏(图例二) 1、预热区:室温-130℃、升温速率设定在1-3℃/秒。 温 2、恒温区:温度150℃-180℃、时间在60-90秒。 度 3、焊接区:温度大于220℃、时间在30-60秒。 要 4、峰值温度:232℃-245℃ 求 5、运输速度:550-700MM/MIN 三、胶水板(图例二) 1、温度大于150℃时间在3-4分钟之间。 2、峰值温度:150-170℃。 3、运输速度:500-600MM/MIN 四、要根据回焊后实际的焊接效果来设置合理的温度曲线。 五、如客户有特殊要求,则按客户要求为准。 图 (三) 胶水固化 曲线小时测一次炉温曲线小时检查一次炉温, 注 意 事 项 每生产新产品或更改不同曲线时要先测好炉温曲线、设置温度与实际温度误差在± 5℃内为正常,设置速度与实际速 度误差在50MM内为正常。 拟制 张福海 日期 审核 日 期 批准 日期

  回流焊温度要求1_电子/电路_工程科技_专业资料。柏尼电子科技有限公司 作 业 指 导 书 文件名称 REV 炉温测试 A/1.1 使用工具 作业 图示 峰值温度:210-230℃ 炉温测试仪 图 (一) 有铅锡膏 大于183℃: 130-

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